梅兰芳

消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器_蜘蛛资讯网

已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也了加入减产行列。报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~2000 万颗，相当于 2~3 万片晶圆，显示智能手机市场已出现明显降温迹象。搭载 4nm 高通骁龙 8s Gen4 芯片的一加 Turbo 6主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配

当前文章：http://i3rd0.hengtaolai.cn/wvs/xm0t8y.html

发布时间：10:47:08